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据援引消息，日本最快将在今年4月对尖端半导体技术实施出口管制。相关管制启动后，预计对日本主要半导体设备出口产业将造成一定影响。一般预料，中国也可能采取反制措施。

《日经新闻》指出，美国拜登政府去年10月出台禁止向中国出口使用美国的技术产品。1月27日，美国要求日本、荷兰采取同一管制措施，并达成协议。日本经济产业部长西村康稔出席这一会议后表示，日本将根据各国的管制动向采取适当的应对方针。

据悉，美方把制造14纳米以下的尖端半导体技术作为主要管制对象。日本当局也准备朝这一方向制定出口管制条例。消息人士称，日本用于管制武器和军事用途零部件产品交易的“外汇及外国贸易法”将成为半导体出口的管制条例。当局将要求些半导体产品和技术出口必须上报，在获得经济产业部长批准之后才能通行

据悉，考虑到中国可能对（日本）在华企业进行反制，当局出台的管制措施不会点名针对中国。

东京电子总裁河合利树日前表达了日本企业希望“维持现状”的心声。他说，作为一个企业，我不便对地缘政治作出评论。但为了维护客户和股东的利益，我希望当局管控风险，让我们不受影响。

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